半导体烤箱/固化箱
n 应用介绍：
Ø 普遍应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化IC(晶园、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料.季备等的高温洁净和无氧环境中干爆和老化试验。
n 主要特点：
Ø 箱体外壳：优质冷轧碳钢板静电喷塑处理，内胆采用SUS304#不锈钢板及内部加强结构件，保温材料采用全陶瓷纤维保温，具有升温快、节能等特点，优良的送风、排风系统，确保炉箱温度均匀，吸风口玻纤过演器，确保洁净度的要求
n 技术指标与基本配置:
Ø 使用温度：RT～200、300、400℃
Ø 炉瞠腔数：2个上下布置
Ø 炉瞠材料：SUS304镇面不锈钢:加热元件:不锈钢加热器:热偶:
Ø 空炉升温时间：1.5h
Ø 空炉降温时间:400℃→80℃（降温时间1.5-3.5小时，采用水冷及风冷）
Ø 温度和氧含量记录:进口无纸记录仪或有纸记录仪
Ø 氧含量(配氧分析仪)
Ø 高温状态氧含量: ≤10ppm +气源氧含量
Ø 低温状态氧含量: ≤20ppm +气源氧含量
Ø 控温稳定度：≤±1℃
Ø 温度均匀度：≤±10℃(400℃)、≤±2%℃(200℃)
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